PI2.0+原画引擎4.85mm机身 OPPO R5体验

发布:2023-09-12 13:11:14 阅读:276

PI2.0+原画引擎4.85mm机身 OPPO R5体验

【 评测】如今,随着制作手机的工艺日渐成熟,智能机的机身厚度也是越做越薄,OPPO R5所采用的4.85mm机身标志着时下超薄机正式跨入4mm时代。此外,虽然这款手机机身变薄,但其整体性能并没有因此“打折扣”,OPPO R5不仅拥有冰巢散热系统,可实现双向快速散热,还采用了VOOC闪充技术,50分钟即可充满。除此以外,该机还拥有前置500万像素+后置1300万像素双摄像头,其中,后置摄像头为索尼第二代堆栈式IMX214 COMS,与PI 2.0+原画引擎搭配,给用户带来极佳的拍照体验。

最新

查看更多

热门产品